Ngày 17/08/2026, thị trường phần cứng chứng kiến một bước ngoặt lớn khi AMD chính thức đưa EPYC ‘Venice’ Zen 6 lên kệ — CPU server thế hệ thứ 6 với tối đa 256 lõi, là con chip đầu tiên trong dòng hiệu năng cao sản xuất trên tiến trình 2nm của TSMC. Không chỉ dừng ở CPU, AMD còn trình làng dòng GPU datacenter Instinct MI400 series với bộ nhớ HBM4 tiên tiến, củng cố tham vọng cạnh tranh trực diện với NVIDIA ở phân khúc AI/HPC. Ở chiều ngược lại, mảng desktop lại gây ấn tượng với những động thái ‘vượt thời gian’: Gigabyte bất ngờ hồi sinh chipset B450 8 năm tuổi, và một mainboard Z990 dành cho Nova Lake-S lộ diện với cấu hình lưu trữ khủng.
🧠 1. EPYC ‘Venice’ Zen 6 Chính Thức Lên Kệ — 256 Lõi Trên Tiến Trình 2nm, Socket SP7
AMD vừa chính thức giới thiệu EPYC ‘Venice’ — vi xử lý server thế hệ thứ 6 dựa trên kiến trúc Zen 6 tại sự kiện Advancing AI 2026, đánh dấu bước tiến lớn trên tiến trình 2nm của TSMC. Đây là CPU hiệu năng cao đầu tiên đạt sản xuất hàng loạt trên node 2nm, với cấu hình flagship lên tới 256 lõi Zen 6 — tăng 33% so với mức 192 lõi của thế hệ EPYC ‘Turin’ trước đó.
Nền tảng mới giới thiệu socket SP7 (thay cho SP5), hỗ trợ bộ nhớ 16 kênh với băng thông lên tới 1.6 TB/s — gần gấp đôi so với mức 614 GB/s của Turin (12 kênh DDR5) — cùng chuyển sang PCIe Gen 6 để tăng gấp đôi băng thông CPU-to-GPU, điều quan trọng hàng đầu cho các workload AI/HPC. AMD tuyên bố cải thiện hơn 70% hiệu năng và hiệu quả so với Zen 5, đồng thời tăng mật độ luồng hơn 30%. Dòng desktop Zen 6 (Ryzen 10000 ‘Olympic Ridge’) không được nhắc đến tại sự kiện này, dự kiến debut sớm nhất cuối 2026 hoặc CES 2027.
Hình ảnh minh họa cho bài viết TechPowerUp về việc AMD xác nhận EPYC ‘Venice’ Zen 6 ra mắt tại Advancing AI với 256 lõi trên tiến trình 2nm, socket SP7 và bộ nhớ 16 kênh. Nguồn: TechPowerUp
🖥️ 2. AMD Trình Làng Instinct MI400 Series — GPU HBM4 Cho Frontier AI & HPC
Cùng dịp Advancing AI 2026, AMD ra mắt dòng GPU datacenter thế hệ mới Instinct MI400 Series, gồm MI455X dành cho frontier AI và MI430X dành cho sovereign AI/HPC, đều trang bị bộ nhớ HBM4. MI455X — mảnh ghép chủ lực trong giải pháp rack-scale Helios — sở hữu chiplet kiến trúc CDNA thế hệ 5 với các compute die ghép 3D hybrid bonding, lên tới 432 GB HBM4 (12 stack) và băng thông 23.3 TB/s, cho phép các mô hình lớn, KV cache và activations nằm trọn trong bộ nhớ cục bộ.
Về hiệu năng, MI455X đạt tới 40 PFLOPS peak FP4 và 20 PFLOPS peak FP8, kết hợp phần mềm mở ROCm để tối ưu inference, training và fine-tuning ở quy mô lớn. Ở dòng còn lại, MI430X mang lại 288 TFLOPS FP64 cho điện toán khoa học, kết hợp HBM4 432GB, hướng tới chính phủ và các phòng nghiên cứu quốc gia. Một rack Helios (72 GPU MI455X) cung cấp tới 31 TB HBM4 và 1.4 exaFLOPS peak FP8 — lời đáp trực tiếp của AMD lên NVIDIA và hệ sinh thái Vera Rubin NVL72.
Ảnh GPU AMD Instinct MI455X trong dòng Instinct MI400 Series, trong bài phát hành chính thức của AMD tại Advancing AI 2026. Nguồn: AMD Newsroom
💾 3. Gigabyte Bất Ngờ Hồi Sinh Chipset B450 — 8 Năm Tuổi Vẫn Ra Mainboard Mới Cho AM4
Trong bối cảnh giá RAM DDR5 leo thang và người dùng AM4 vẫn đông đảo, Gigabyte vừa âm thầm tung ra hai mainboard B450 mới — chipset đã 8 năm tuổi (ra mắt từ 2018) — với tên gọi B450M D3HP và B450M D3HP Wi-Fi 6E. Động thái hiếm hoi giữa thời AM5 cho thấy nhu cầu với nền tảng cũ vẫn còn rất cao khi giá DDR4 rẻ hơn nhiều so với DDR5.
Hai bo mạch microATX này được nâng cấp so với dòng B450M DS3H cũ: hai khe M.2 (khe phụ giới hạn PCIe 2.0 x2), Q-Flash Plus cho phép flash BIOS không cần CPU, USB-C phía trước, nhiều cổng USB 3.2 Gen 1 hơn, cùng hỗ trợ Ryzen 5000. Bản Wi-Fi 6E bổ sung kết nối không dây hiện đại. Đây là lựa chọn hợp lý cho các build budget hoặc nâng cấp AM4 giá rẻ, đặc biệt khi giá DDR5 vẫn ở mức cao do cơn sốt DRAM từ AI.
Ảnh mainboard Gigabyte B450M D3HP từ bài viết TechPowerUp về việc hãng ra mắt hai mainboard B450 mới cho socket AM4 trong năm 2026. Nguồn: TechPowerUp
🔌 4. Mainboard Z990 ‘Ẩn’ Lộ Diện Cho Nova Lake-S — 6 Khe NVMe Tại Computex 2026
Một trong những phát hiện đáng chú ý nhất cho tương lai nền tảng Intel là mainboard GIGABYTE AORUS Z990 PRO ‘ẩn’ từng trưng bày tại Computex 2026, dành cho nền tảng Nova Lake-S với socket LGA-1954. Ban đầu bo mạch bị che socket và gỡ nhãn hiệu, nhưng nhãn nhỏ ‘Z99Pro’ in sau bo mạch đã lộ diện, được Gigabyte xác nhận là Z990 PRO — mainboard Z990 đầu tiên cho thế hệ desktop tiếp theo của Intel.
Điểm nhấn của Z990 là cấu hình lưu trữ khủng: 3 khe PCIe 5.0 x4 M.2 cùng 3 khe PCIe 4.0 M.2, tổng cộng 6 khe NVMe. Các rò rỉ chipset trước đó cho thấy lane PCIe 5.0 từ chipset sẽ chỉ xuất hiện trên các dòng flagship Z990, Q970 và W980, giúp hỗ trợ lưu trữ tốc độ cao trở thành điểm khác biệt của phân khúc cao cấp. Tính đến đầu 2027, Intel dự kiến ra mắt ‘Core Ultra 400S’ trên nền tảng này, kể cả các biến thể Q970 mATX với vPro và hỗ trợ CUDIMM lên tới 128GB, đưa cuộc đua desktop Intel vs AMD bước sang một giai đoạn mới.
Ảnh mainboard GIGABYTE Z990 (AORUS Z990 PRO) cho nền tảng Nova Lake-S từ bài viết của Igor’s Lab về bo mạch ẩn được trưng bày tại Computex 2026. Nguồn: Igor’s Lab
📌 Tổng Kết
Ngày 17/08/2026 đánh dấu một giai đoạn chuyển mình mạnh mẽ của thị trường phần cứng trên cả hai mặt trận datacenter và desktop. Về datacenter, AMD với EPYC ‘Venice’ 256 lõi trên tiến trình 2nm cùng dòng Instinct MI400 HBM4 đang xây dựng hệ sinh thái cạnh tranh trực diện với NVIDIA ở phân khúc AI, trong khi Intel dùng công nghệ đóng gói tiên tiến để níu chân các ông lớn như Google, Apple và thậm chí cả AMD. Đây là cuộc đua ‘node war’ + ‘packaging war’ sẽ quyết định cục diện thị trường những năm tới.
Về phía người dùng desktop, xu hướng ‘hồi sinh nền tảng cũ’ ngày càng rõ: Gigabyte ra mainboard B450 mới cho AM4 giữa lúc giá DDR5 vẫn cao, còn người dùng Intel chờ đợi cuộc đổ bộ của Nova Lake-S với mainboard Z990 và 6 khe NVMe. Nếu bạn đang cân nhắc nâng cấp PC, đây là lúc theo dõi sát sao cả giá RAM lẫn lộ trình CPU. Theo dõi Zeo Da Vu để không bỏ lỡ những tin tức phần cứng và công nghệ mới nhất mỗi ngày! 🚀